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小米10S 参数

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详细参数
小米10S
  • 运营商与网络
  • 机身信息
  • 屏幕信息
  • 系统与硬件
  • 相机拍照

运营商与网络

  • 运营商支持

    全网通5G  (运营商支持向下兼容)

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  • 网络模式

    双卡双待

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  • SIM卡类型

    Nano-SIM卡+Nano-SIM卡

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  • WiFi

    支持Wi-Fi 6

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  • 蓝牙

    支持蓝牙5.1

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  • 手机类型

    5G手机

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机身信息

  • 机身结构

    直板

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  • 手机颜色

    珍珠白,星空蓝

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屏幕信息

  • 屏幕尺寸

    6.7英寸

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  • 目前手机屏幕材质主要分为两种,一种是LCD,另一种则是OLED。其中LCD又分为TFT,IPS等,OLED则分为AMOLED,Super AMOLED等。由于AMOLED并不需要背光板,所以相比LCD显示技术,AMOLED显示技术不仅省电、轻薄,同时也具备柔性特征。这让今年来的手机厂商开始大规模生成装配了

    屏幕材质

    AMOLED

    OLED只要在正负极加上正确的电压,就会发光,但缺少“AM”也就是主动控制,所以屏幕会一直发亮,这就是为什么大家常说OLED烧屏。而AMOELD屏可以主动控制是否发光,因此AMOLED屏不发光便可以显示纯黑色效果,这也就是AMOLED屏更加省电的原因所在。

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  • 屏幕色数

    10.7亿色数

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  • 屏幕分辨率

    3168x1440像素

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  • Pixels Per Inch也叫像素密度,所表示的是每英寸所拥有的像素数量。PPI数值越高,即代表显示屏能够以越高的密度显示图像,人眼也就越难察觉到所谓的“颗粒感”。

    像素密度

    519PPI

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  • 触控方式

    电容屏(多点触控)

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  • 触摸特性

    手势操作

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系统与硬件

  • 操作系统

    Android 10

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  • CPU也就是处理器,是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。CPU性能越好,也就意味着手机的运行速度越快,应用的打开及运行速度也就越快。现在的旗舰级移动处理器分别为:麒麟980和骁龙855.

    CPU型号

    高通骁龙865

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  • 核心数

    八核

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  • CPU主频是衡量一款处理器运行速度的重要指标之一,CPU的主频越高,单位时间内执行的处理任务也就越多。同样,执行相同任务时,主频高的CPU耗时也会少于主频低的CPU。

    主频

    2908MHz

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  • CPU制程优劣决定着在CPU这个狭小的空间内能否放下更多的二极管,7nm制程相比10nm制程,密度上最大可提升60%,性能提升10%-20%之间,功耗降低30%-35%之间。由此可见,越低的制程工艺,意味着处理器的性能越好。目前能达到7nm制程的处理器有华为麒麟980,苹果A12;高通骁龙855

    CPU制程

    7nm

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  • CPU架构

    Kryo 585

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  • GPU英文全称Graphic Processing Unit,中文翻译为“图形处理器”。GPU性能越高,手机的游戏性能,视频播放性能也就越高。目前市面上的机型大多采用ARM Mali架构及高通Adreno架构。

    GPU型号

    Adreno 650

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  • 运行内存,也称作主存,是指程序运行时需要的内存,只能临时存储数据用于与CPU交换高速缓存数据,一般多指随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)。运行内存的大小直接决定了系统能运行多少程序,运行内存越大,系统运行程序越快。

    运行内存

    8GB

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  • LPDDR可以说是全球范围内最广泛使用于移动设备的“工作记忆”内存。全新的20纳米8Gb LPDDR4内存,在性能和集成度上都比20纳米级4Gb LPDDR3内存提高至少一倍。

    内存类型

    LPDDR5

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  • 机身容量

    128GB

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  • 目前广泛使用的闪存类型有EMMC 5.1、UFS 2.1、UFS 3.0。其中UFS 3.0的速度最快,是UFS 2.1的两倍之多。目前旗舰机型大多采用UFS 2.1,少数旗舰实现全系标配UFS 3.0,如一加7系列。

    闪存类型

    UFS 3.1

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相机拍照

  • 市面上的摄像头传感器元件一般有两种,CMOS传感器与CCD传感器。CMOS又分为背照式与堆栈式两种不同工艺。不同工艺只是工作方式不同,成像质量上并无显著差异,影响成像质量更多的是传感器尺寸,尺寸越大接受的光线越多,成像的饱和度则越高,细节越到位。

    传感器类型

    CMOS

    CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换

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  • 后置相机

    1亿+2000+1200+800万像素

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  • 前置相机

    3200万像素

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  • 闪光灯

    后置LED闪光灯

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