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三星Galaxy Z Flip3 系列∨∧

三星Galaxy Z Flip3(8+128GB) 参数

概览参数图片点评评测 · 新闻话题讨论

三星Galaxy Z Flip3(8+128GB) 加入对比

参考价格 : ￥6199 电商报价 : --

详细参数

三星Galaxy Z Flip3(8+128GB)

运营商与网络
机身信息
屏幕信息
系统与硬件
相机拍照
定位与传感器
基本功能
包装配件
保修信息

运营商与网络

运营商支持

全网通5G (运营商支持向下兼容)

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网络模式

双卡双待

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SIM卡类型

Nano-SIM卡+Nano-SIM卡

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WiFi

支持Wi-Fi 6

Wi-Fi 6即第六代无线网络技术，是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信，最高速率可达9.6Gbps。与前几代Wi-Fi相比，Wi-Fi 6速度更快、延时更低、容量更大、更安全、更省电。

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蓝牙

支持蓝牙5.1

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手机类型

折叠屏手机,后置双摄,快充手机,支持NFC,5G手机

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机身信息

机身结构

折叠手机

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手机颜色

黑色,绿色,紫色,金色

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手机尺寸

166×72.2×6.9mm

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手机重量

183g

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电池类型

锂聚合物电池,3300mAh

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目前市面上常用的快充协议有高通QC，一加DASH，华为Super Charge，OPPO VOOC闪充，vivo Super FlashCharge等等。各厂商快充功率基本覆盖在12W-44W之间，充电时间也基本维持在1小时左右。随着功率的不断提升，散热及电池耐用度将成为新的充电瓶颈。

快充

支持15W快充，10W无线充电，4.5W反向充电

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电池更换

不支持

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屏幕信息

折叠屏类型

翻盖式内折叠

类似于传统翻盖手机的折叠方式。

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屏幕尺寸

6.7英寸

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目前手机屏幕材质主要分为两种，一种是LCD，另一种则是OLED。其中LCD又分为TFT，IPS等，OLED则分为AMOLED，Super AMOLED等。由于AMOLED并不需要背光板，所以相比LCD显示技术，AMOLED显示技术不仅省电、轻薄，同时也具备柔性特征。

屏幕材质

Dynamic AMOLED 2X

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屏幕色数

1600万色数

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屏幕分辨率

2640×1080像素

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Pixels Per Inch也叫像素密度，所表示的是每英寸所拥有的像素数量。PPI数值越高，即代表显示屏能够以越高的密度显示图像，人眼也就越难察觉到所谓的“颗粒感”。

像素密度

426PPI

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刷新率以赫兹为单位，例如：60Hz，这里的60表示屏幕能够在一秒钟内显示60次新图像。拥有高刷新率的屏幕，显示效果会更平滑，操作体验也更流畅。

屏幕刷新率

120Hz

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触控方式

电容屏(多点触控)

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触摸特性

手势操作

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副屏幕尺寸

1.9英寸

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副屏材质

Super AMOLED

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副屏分辨率

512x260

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系统与硬件

操作系统

Android 11

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CPU也就是处理器，是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。CPU性能越好，也就意味着手机的运行速度越快，应用的打开及运行速度也就越快。现在的旗舰级移动处理器分别为：麒麟980和骁龙855.

CPU型号

高通骁龙888

骁龙888处理器基于5nm工艺制程，采用集成式方式搭载骁龙 X60 调制解调器，支持 SA 独立、NSA 非独立和动态频谱共享。

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核心数

八核

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CPU主频是衡量一款处理器运行速度的重要指标之一，CPU的主频越高，单位时间内执行的处理任务也就越多。同样，执行相同任务时，主频高的CPU耗时也会少于主频低的CPU。

主频

2908MHz

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CPU制程优劣决定着在CPU这个狭小的空间内能否放下更多的二极管，7nm制程相比10nm制程，密度上最大可提升60%，性能提升10%-20%之间，功耗降低30%-35%之间。由此可见，越低的制程工艺，意味着处理器的性能越好。目前能达到7nm制程的处理器有华为麒麟980，苹果A12；高通骁龙855

CPU制程

5nm

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CPU架构

Cortex X1,Cortex A78,Cortex A55

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GPU英文全称Graphic Processing Unit，中文翻译为“图形处理器”。GPU性能越高，手机的游戏性能，视频播放性能也就越高。目前市面上的机型大多采用ARM Mali架构及高通Adreno架构。

GPU型号

Adreno 660

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运行内存，也称作主存，是指程序运行时需要的内存，只能临时存储数据用于与CPU交换高速缓存数据，一般多指随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）。运行内存的大小直接决定了系统能运行多少程序，运行内存越大，系统运行程序越快。

运行内存

8GB

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LPDDR可以说是全球范围内最广泛使用于移动设备的“工作记忆”内存，数字越高，代表着制作工艺越先进。

内存类型

LPDDR5

LPDDR5相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s(DRAM速度6400Mbps)。如果匹配高端智能机常见的64bit bus，每秒可以传送51.2 GB数据;要是PC的128 bit BUS，每秒可破100 GB。

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机身容量

128GB

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目前广泛使用的闪存类型有EMMC系列和UFS系列，这其中，UFS系列又占有绝大多数。系列后面的数字越好，代表着制作工艺越先进。

闪存类型

UFS 3.1

相较UFS3.0，UFS3.1主要加入了三个新特性写入增强器、深度睡眠和性能限制通知，同时还发布了可选的配套标准主机性能增强器，即UFS HPB，写入速度较UFS3.0 有了较大提升。

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相机拍照

市面上的摄像头传感器元件一般有两种，CMOS传感器与CCD传感器。CMOS又分为背照式与堆栈式两种不同工艺。不同工艺只是工作方式不同，成像质量上并无显著差异，影响成像质量更多的是传感器尺寸，尺寸越大接受的光线越多，成像的饱和度则越高，细节越到位。

传感器类型

CMOS

CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器，与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。

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后置相机

1200+1200万像素

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光圈是一个用来控制光线透过镜头，进入机身内感光面光量的装置，它通常是在镜头内。表达光圈大小我们是用F/数值表示。光圈越大，可进入的光线越多，暗光拍摄的成像质量就越好。在那些主打夜景的手机中，大光圈更是必备的。

光圈

F1.8+F2.2

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前置相机

1000万像素

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光圈是一个用来控制光线透过镜头，进入机身内感光面光量的装置，它通常是在镜头内。表达光圈大小我们是用F/数值表示。光圈越大，可进入的光线越多，暗光拍摄的成像质量就越好。在那些主打夜景的手机中，大光圈更是必备的。

光圈

F2.4

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变焦

支持10倍电子变焦

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闪光灯

后置LED闪光灯

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相机特性

支持OIS光学防抖

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