一体化全金属机身
金立S6 Pro一体化金属机身采用了6系航空级铝合金锻造,金属面积占比高达97%,拿在手里相当有分...
正面按压指纹识别
金立S6 Pro底部则采用了按压式指纹识别模块,对于大屏手机而言设计在这里更适合单手操作时候大...
底部开孔对称设计
金立S6 Pro底部中央有一个USB Type-C数据和充电接口,两侧分布着对称的扬声器和话筒开孔。...
双卡双待和全网通
金立S6 Pro支持双卡双待和全网通,其中我们能够放弃一张SIM卡的使用并替换为最大128GB存储卡扩...
开启全新美拍时代
金立S6 Pro采用了一颗1300万像素主摄像头,支持1080P高清摄像,拥有F2.0大光圈和PDAF相位对焦技...
人性化实用的系统
金立S6 Pro采用了基于Android 6.0深度定制的amigoOS 3.2系统。...